- [行業資訊]芯片封測彈片是用來幹嘛的2021年12月13日 11:32
- 芯片封測彈片是在芯片完成整個封裝過之後,封裝廠商就會對芯片產品進行質量和可靠性進行檢測看是否符合客戶標準。質量檢測主要檢測封裝後芯片的可用性以及封裝後的質量和性能情況,而可靠性則是對封裝的可靠性相關參數的測試,這時候就會用到封測彈片。
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- [行業資訊]芯片封測彈片包裝方式有哪些2021年12月08日 10:39
- 芯片封測彈片是芯片測試接觸媒介,屬於電子材料中的重要部件是電子元器件連接導電的載體。它的作用是作為一種數據傳送,導電接觸,通過彈片導電傳輸功能體的數據判斷產品是否正常接觸以及運作數據正常。適用於半導體各種封裝形式測試金鋁線黏合力;及COB封裝、光電,led,SMT組裝 ,原件與基板黏合測試。
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